半导体高压加速老化试验箱产品特点：
1.PCT高压加速老化试验箱采用进口微电脑控制饱和蒸气温度、微电脑P.I.D自动演算控制饱和蒸气温度。
2.采用指针显示正负压表；时间控制器采LED显示器；自动水位控制器,水位不足时提供警示。
3.圆型内箱,不锈钢圆型试验内箱结构,符合工业安全容器标准,可防止试验中结露滴水设计.。
4.圆幅内衬,不锈钢圆幅型内衬设计,可避免蒸气潜热直接冲击试品.。
5.海绵泡沫压陷硬度测试仪精密设计,气密性良好,耗水量少,每次加水可连续200h。
6.自动门禁,圆型门自动温度与压力检知安全门禁锁定控制,专利安全门把设计,箱内有大于常压时测试门会被反压保护。
7.内压力愈大时,专利packing,箱门会有反压会使其与箱体更紧密结合,与传统挤压式完全不同,可延长packing寿命。
8.临界点LIMIT方式自动安全保护,异常原因与故障指示灯显示。
9.安全阀，当锅内压力超过大工作值自动排气泄压。
10.一体成型硅胶门垫圈，气密度良好，且使用寿命长。
纸箱抗压试验机半导体高压加速老化试验箱技术参数：
内箱：Φ25×D35；Φ30×D45；Φ40×D55；Φ50×D60
温度范围：110℃～132℃110℃～147℃
湿度范围：100%RH饱和蒸气
压力范围：表压力+0.2～2.0kg/cm2表压力+0.2～3.5kg/cm2
恒温恒湿试验箱控制器：微电脑饱和蒸气温度+时间+压力显示独立控制器
分辨率/温度：0.1压力：指针式0.1
控制稳定度/温度：±0.5℃，湿度：100%
内箱材质：SUS304#不锈钢
高低温实验箱加压时间：大约45分钟大约55分钟
循环方式：水蒸气自然对流循环
恒湿试验箱半导体高压加速老化试验箱用途：
半导体高压加速老化试验箱适用于国防、航天、汽车部件、电子零配件、塑胶、磁铁行业、制药线路板，多层线路板、IC、LCD、磁铁、灯饰、照明制品等产品之密封性能的检测，相关之产品作加速寿命试验，快速温变试验箱使用于在产品的设计阶段,用于快速暴露产品的缺陷和薄弱环节。测试其制品的耐厌性，气密性。